如今，LED市场呈现一片大热现象，应用领域的延伸和制程工艺的变革，使其对于配套设施技术的要求不断提升，比如LED的封装点胶设备。相比于传统的封装点胶机，现如今的自动点胶机需要解决以下面临的问题：

　　第一，点胶机点胶量不稳定，色温散布不集中;

　　第二，点胶机点出来的产品产能较低、优良率有待提高;

　　第三，从背光小尺寸到照明大尺寸，不同规格型号的产品不能在一台点胶机上解决;

　　第四，点胶机调试过程复杂，设备调试时间长，浪费作业时间;

　　第五，传统点胶机设备对于工作人员的操作水平要求较高，依赖性过强。

　　顺应LED行业发展的大趋势，以及针对传统点胶机所存在的问题，世椿智能点胶机颠覆传统，创新工艺，推出了多款性能优异的自动点胶机和自动灌胶机。根据不同客户的封装点胶需求，生产适配多种SMDLED产品的自动点胶机，做到高精度、高产能，确保产品色温一致性，良率将得到有效提升。