准备工作：

选择合适的胶水：选择含有适量胶水的胶筒，确保胶水质量达标，具有足够的附着力和耐用性，适用于电路板的密封需求。

点胶机设置：根据电路板的尺寸和形状，调整点胶机的工作参数，包括点胶速度、点胶量和喷嘴的角度，以控制胶水的分布和喷出流程。

固定贴片蜂鸣器：确保贴片蜂鸣器稳固地固定在操作台上，以便进行精确的密封操作。

点胶机操作：

打开点胶机：按照设备的菜单提示，逐步开启点胶机电源。

装好胶水：将含有胶水的胶筒装上机器，并将其旋入机器内。

校准工具：校准打胶工具的标准与电路板区域大小，确保打胶质量达到要求。

开始点胶：定好点胶量和点胶速度，并手动或自动选定喷嘴方向。通过电控组合点胶机来控制喷嘴的角度以及喷嘴移动的速度，确保胶水均匀且准确地覆盖在电路板上。

注意事项：

清洁与校准：在使用点胶机之前，先对设备进行清洁和校准，以确保设备的正常运行和点胶的精度。

风险评估与系统更新：在操作过程中，要及时对部件进行风险评估，并根据需要对运行系统做出必要的更新或调整。

安全操作：使用点胶机时，必须注意安全，遵循操作手册中的安全指南，避免意外发生。

后续处理：

完成点胶后的清洁：在完成点胶后，需及时清洗喷嘴和相关部件，以防胶水堵塞或影响下次使用。

质量检查：对密封后的电路板进行质量检查，确保密封效果符合要求，没有漏胶或胶水不均匀的情况。