使用高速点胶机为LED晶片点白胶是一项技术性较强的工作，需要注意以下几点：

首先，要确保晶片表面清洁无异物，这是保证白胶能够均匀覆盖的基础。如有杂质或尘埃，会影响胶水的附着效果。

其次，点胶的量要适中。胶水过少会导致覆盖不足，过多则可能导致胶水溢出。一般来说，胶水的高度应略低于晶片厚度，大约为晶片厚度的五分之四。

再次，利用全自动高速点胶机进行点胶操作可以大大提高效率和精度。这种设备能够精确控制出胶量、涂胶时间、开阀时间和关阀时间等参数，从而确保每一次点胶都能达到预设的效果。

此外，为了确保点胶的精度和稳定性，需要定期检查和调整点胶机的各项参数。这包括检查出胶量是否稳定、涂胶时间是否准确等。

总之，使用高速点胶机为LED晶片点白胶需要严格控制操作过程和设备参数。只有做到这一点，才能确保白胶能够均匀、稳定地覆盖在晶片表面，从而达到提高LED性能和稳定性的目的。