LED 固晶机的点胶过程通常包括以下步骤:

准备好 LED 芯片和其他所需的材料,包括点胶器、点胶笔、焊锡和助焊剂等。

将 LED 芯片放在锡垫上,并轻轻擦除芯片表面的污垢。

用点胶器将点胶笔中的点胶液滴在 LED 芯片上。

利用手指或专用工具将点胶液均匀地涂在芯片表面上。

将锡垫上的残渣清理干净,并用干净的布擦拭芯片表面,以去除残留的点胶液。

将芯片放入锡膏中,并轻轻晃动手持工具,使锡膏均匀地覆盖在芯片表面上。

将芯片从锡膏中取出,并用干净的布擦拭芯片表面,以去除残留的锡膏。

将芯片插入预热的锡膏中,并轻轻晃动手持工具,使锡膏均匀地覆盖在芯片表面上。

将芯片从锡膏中取出,并用干净的布擦拭芯片表面,以去除残留的锡膏。