专业团队、十二年匠心打造、只为LED封装行业提供更精密的点胶机
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1个核心:专注”芯片点胶工序“自动化装备
3大产品:均质除泡机、精密点胶机、视觉检测装备、
N个应用场景:LED灯丝、COB封装、LED灯带封装、miniLED封装、SMD背光、COB灯带、硅麦、MEMS封装、光伏封装、传感器封装、数码管封装...
CCD视觉定位,保障点胶线径在芯片正中心; 胶水有无检测;
多头精密计量式点胶阀(兼容多种灯带宽度);
带治具作业,真空吸附保障基板平整;
全自动上下料在线与离线兼容;
1个料盒装10片材料,料盒可进烤箱长烤不变型;
色温一致性好,正白光:正负75K左右,暖白光:正负30K左右;
m宽基板, 200米左右/小时;
使用胶量跟随出胶功能,保障线径的一致性;