特点

尺寸小巧，便于集成 能射入小到百微米的狭窄空间，也能在指定位置完成重量到0.02毫克级别的精准点胶。

效率提升 消除Z轴移动，实现更高的生产效率。 最大喷射频率也能稳定在220HZ/S。

控胶稳定 可以实现宽度0.3mm左右的窄缝或凸面涂胶不溢胶，非常适合于单点、线段及面积小的涂覆喷射点胶

恒温加热 智能温控加热，控制流体粘度，确保稳定出胶、优异的温度控制，已达到更好的粘度稳定性。

操作灵活 无需其他根据的锁扣装置可现实快速，方便的维护，并减少停机时间。

专注应用

 底部填充（underfill）

 引脚包封（pin encapsulation）

 精密涂覆（conformal coating）

 邦定（edge/corer bonding）

 表面贴装（surface mounted package）

 堆栈封装POP（package on package）

 围坝与填充（dam&fill）

 点红胶（red gum）

FPC元器件补强（strain relief）